近日，在晶盛机电披露8英寸SiC衬底片已实现批量销售、晶升股份透露已向多家客户交付8寸SiC长晶设备后，又有一家厂商介绍了其在8英寸领域最新进展。3月26日，晶圆制造/代工企业芯联集成在投资者调研活动中介绍，其8英寸SiC晶圆和芯片研发进展顺利，计划年内送样。
据介绍，目前，芯联集成发展主要为三条曲线：第一条重大主线为硅基功率半导体，第二条增长主线是SiC相关业务，同时布局基于BCD平台的第三增长曲线。SiC业务方面，芯联集成在车用场景进展较快，其用于汽车电子的先进SiC芯片及模块已进入规模量产阶段。
